21. Microscale heat transfer: fundamentals and applications
پدیدآورنده : edited by S. Kakac...]et al.[
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى (تهران)
موضوع : Congresses ، Heat - Transmission,Congresses ، Electronic packaging
رده :
QC
320
.
M54
2005b
22. Microscale heat transfer: fundamentals and applications
پدیدآورنده : edited by S. Kakac...]et al.[
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى (تهران)
موضوع : Congresses ، Heat - Transmission,Congresses ، Electronic packaging
رده :
QC
320
.
M54
23. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection :
پدیدآورنده : John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging-- Materials, Congresses.,Polymers, Congresses.
رده :
TK7870
.
P654
1989
24. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
پدیدآورنده : John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه صنعتی خواجه نصير الدين طوسى (تهران)
موضوع : ، Electronic packaging -- Materials -- Congresses,، Polymers -- Congresses
رده :
TK
7870
.
P654
25. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
پدیدآورنده : John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
کتابخانه: كتابخانه پردیس علوم دانشگاه تهران (تهران)
موضوع : Materials -- Congresses ، Electronic packaging,Congresses ، Polymers
رده :
TK
7870
.
P654
1989
26. #Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
پدیدآورنده : #John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (اصفهان)
موضوع : Electronic packaging- Materials- Congresses ،Polymers- Congresses
رده :
#
TK
،#.
P654
27. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection
پدیدآورنده : John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع : Electronic packaging - Materials - Congresses , Polymers - Congresses
رده :
TK
7870
.
P654
1988
28. Sensing, modeling and simulation in emerging electronic packaging: presented at the 1996 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition , November 17-22, 1996, Atlanta, Georgia
پدیدآورنده : sponsored by the Elctrical and Electronic Packaging Division, ASME ; edited by Chao-Pin Yeh, Charled Ume
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع : Electronic Packaging - Congresses , Multichip modules )Microelectronics( - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A852
1996
29. Sensors in electronic packaging : presented at the 1995 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, California
پدیدآورنده : sponsored by the Manufacturing Engineering Division, ASME, The Electrical and Electronic Packaging Division, ASME ; edited by Charles Ume, Chao Pin-Yeh
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع : Electronic packaging - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A854
1995
